Толстопленочные микрополосковые платы

Семейство установок экспонирования MA состоит из трех базовых моделей, рассчитанных на три типоразмера фотошаблона. Подложка с нанесенной на нее фоточувствительной пастой помещается на рабочий стол с вакуумным прижимом. для совмещения с фотошаблоном служит стереомикроскоп (опция) и микрометрические винты держателя фотошаблона.

Установка проявления фоточувствительных паст функционирует по принципу абразивно-химического воздействия, и формирует топологию гибридной схемы после воздействия ультрафиолетового излучения на фоточувствительную пасту. Семейство установок состоит из трех моделей от SC-4K (для подложек размером до 100 х 100 мм) до SC-10K (для подложек размером до 250 х 250 мм)

Установка сушки предназначена для удаления органических растворителей из пасты после ее нанесения. В данной модели используется комбинация конвекционного и инфракрасного нагрева подложек на конвейере. ИК-излучение проникает в материал и сушит его изнутри наружу.

Установка лазерной подгонки ГИС начального уровня. Функциональная и резистивная подгонка толстых и тонких пленок, подгонка SMD чип-резисторов, бескорпусных конденсаторов, полимерных паст.

Усовершенствованная новая платформа GSI Lumonics для подгонки и тестирования толстопленочных и тонкопленочных компонентов и цепей, включая функциональные системы на печатной плате, компоненты SMT и гибридные модули на керамических подложках. Семейство TrimSmart™ включает две базовые модели:

LT2100 — система подгонки толстых пленок

LT3110 — система подгонки тонких пленок и полупроводников

Печь серии FastFire применяется при производстве толстоплёночных ГИС, пассивных компонентов, прецизионных резисторов, клемм и многих других изделий. Печи серии FastFire являются энергосберегающими, поскольку рабочая зона приспособлена к быстрому разогреву и остыванию.