Печь конвекционного оплавления припоя X-Reflow 306 LF

Задать вопрос

• Высокая равномерность нагрева без теневых эффектов
• Смотровое окно для наблюдения и подбора режимов
• Возможность пайки в инертной среде

Неконвейерная микропроцессорная печь конвекционного нагрева X-Reflow 306, предназначена для пайки печатных узлов радиоэлектронной аппаратуры с применением паяльных паст в условиях мелкосерийного и единичного производства и при изготовлении опытных образцов. Может использоваться также для отверждения клея, Конвекционный метод передачи тепла обеспечивает равномерный, щадящий нагрев плат, исключающий появление теневых эффектов. Нагрев в печи производится с обеих сторон.

Пять типовых режимов пайки, находящихся в памяти печи, облегчают подбор и отработку технологического процесса пайки новых печатных узлов. Отладка режимов пайки и отверждения производится легко и быстро с пульта управления. До 255 отлаженных пользователем программ технологических режимов  (профилей) может одновременно храниться в памяти печи и быстро меняться оператором при переходе с одного типа ПУ на другой.

Параметры техпроцесса контролируются встроенным микропроцессором и выводятся на матричный алфавитно-цифровой жидкокристаллический дисплей пульта управления по желанию оператора в текстовой или графической форме.

Встроенная система самодиагностики постоянно контролирует состояние печи и сообщает оператору о ее неисправности. Система защиты от несанкционированного доступа исключает возможность случайного или намеренного изменения режимов пайки.

Имеется возможность через окно в верхней крышке печи визуально наблюдать за ходом технологического процесса и при необходимости вносить корректировку в режим пайки.

После отработки профиля производится автоматическое охлаждение печатного узла до заданной температуры.

Дополнительно по заказу печь может оснащаться системой для пайки в инертной среде.