Плазменная обработка поверхности AXIC PlasmaStar

Задать вопрос

Серия PlasmaSTAR — многоцелевые компактные установки плазменной обработки поверхностей. Особенности конструкции позволяют решить на одной установке большинство задач, связанных с применение плазмы. Установки просты в эксплуатации, обладают интуитивно понятным интерфейсом с возможностью индивидуальной настройки технологических параметров.

Применение

• очистка корпусов
• подготовка поверхности перед микросваркой
• активация поверхности
• анизотропное и изотропное травление
• травление полиимида
• повышение адгезии
• удаление остатков фоторезиста
• снятие фоторезиста

Плазменная очистка с Axic

Плазменная очистка заслуженно стала незаменимым дополнением в сферах микроэлектроники и биотехнологии. Результаты очистки в плазменной среде устойчивы и приводит к снижению брака. В некоторых случаях очистка плазмой позволяет компенсировать низкое качество расходных материалов. Плазменная очистка с использованием систем Axic предлагает широкий спектр преимуществ по сравнению со стандартным методом очистки растворителями, а также системами плазменной очистки других производителей:

• низкий расход аргона/кислорода для очистки большого числа подложе;
• отсутствуют затраты на утилизацию химических отходов;
• широкая рабочая область при компактном настольном исполнении за счет продуманной кон-струкции;
• нейтральная плазма аргона производит очистку поверхностей от всех оксидов, чего невозможно добиться, используя растворители;
• очистка в плазме кислорода — наиболее доступный способ удаления тонких слоев органических загрязнений химически связанных с поверхностью. Метод позволяет достичь адгезии, сравнимой с когезионной прочностью заготовки;
• электроды могут быть расположены строго параллельно к поддонам рабочей поверхности для обеспечения равномерной очистки;
• возможность защиты чувствительных компонентов с помощью перемещения в нижнее положение заземленного электрода для снятия свободных электронов;
• тесты можно произвести с использованием одной установки, с минимальными затратами времени и мощности. По завершении тестирования все поддоны можно загружать одновременно, что обеспечивает стабильность результатов при одинаковых затратах времени и энергии.

Использование аргона для удаления оксида алюминия создает эффект «пескоструйки» на атомарном уровне, причем удаляется слой оксида алюминия, и на поверхности остается чистый алюминий. Если в течение двух часов после данной операции производится сварка проволокой, устраняется возможность брака сварки из-за образования оксида. При использовании аргона на керамических подложках на поверхности создается такой эффект, что эпоксид проникает внутрь поверхности, а не стекает под кристалл.

Особенности:

Гибкость

Перемещаемые электроды-полки в реакторах последовательной загрузки, как и держатели за-готовок, могут быть произвольно перемещены для изменения конфигурации процесса. Для этого электроды в установках PlasmaSTAR были сделаны перемещаемыми. Перемещаемые электроды-полки в реакторах последовательной загрузки, как и держатели заготовок, могут быть произвольно перемещены для изменения конфигурации процесса, что обеспечивает широкие возможности для отработки технологии.

Расстояние от заготовки до источника может быть легко изменено, а при загрузке нескольких слоев заготовок, каждый из слоев снабжается собственным электродом, чтобы избежать «теневого эффекта». Гибкая конфигурация PlasmaSTAR позволяет проводить как жесткую обработку в темной прикатодной области, так и мягкую плазмохимическую очистку в удаленной плазме на одной установке. Для полной загрузки рабочей области и достижения наибольшей производительности рекомендуется использовать клетку Фарадея.

Частота на ваш выбор

Установки PlasmaSTAR могут использовать в качестве источника как генератор высокоча-стотной (13,56 МГц), так и генератор низкочастотной (40 кГц) плазмы.