- Главная
- О компании
-
Каталог
- Сборка и монтаж
- Микроэлектроника
- Материалы
- Статьи
- Контакты
|
Установка лезвийной резки керамических пакетов позволяет формировать строго вертикальные края индивидуальных деталей. Лезвия толщиной от 100 мкм выполняют прецизионную резку даже при малом шаге при производстве миниатюрных приборов.
Установка имеет систему машинного зрения для автоматического совмещения реперных знаков, программируемый подогрев рабочего инструмента (лезвия) и стола, малообслуживаемый узел привода лезвия и прочную маловибрирующую конструкцию. Все это позволяет проводить резку сложных многослойных структур с высокой скоростью и надежностью.
В отличие от ряда конкурирующих систем, конструкция привода лезвия позволяет проводить резку сравнительно толстых пакетов, что незаменимо при производстве корпусов по технологии HTCC.
После прессования многослойная заготовка - "пакет" - разрезается на индивидуальные детали, которые затем помещаются в печь для удаления связующего и окончательного спекания. В ряде случаев индивидуальные детали после резки проходят этап торцевой металлизации.
Размер рабочего стола: |
200 мм x 200 мм |
Макс.толщина пакета |
8,64 мм с лезв. выс. 25,4 х 165 мм |
Толщина лезвия |
100 µм – 380 µм |
Разрешение по осям Y / Z |
0,005 мм, погр. 0,01 мм |
Разрешение по оси Тета |
+ 5°, погр. 0,001° |
Температура лезвия: |
до 100°C |
Температура стола: |
до 100°C |
Машинное зрение |
две ПЗС-камеры., генер. Перекрестия |
Режим работы |
ручной, автомат, полуавтомат |
Габариты |
Г 1000 х Ш 1500 х В 1700 |
Высота подложки над уровнем пола |
1020 ± 20 мм |
Масса |
350 кг |
Сжатый воздух: |
6 бар – 150 л/мин |
Питание |
1 фаза, 220 v 50 Hz – 3A |
Вакуум |
0,2…0,4 бар |
© 2007-2024 NATANA.GROUP
|
г. Москва, ул. Кузнецкий Мост, дом 21/5 Email: kojin@natana-group.ru |
Телефон: +7 (495) 128-70-65 |