- Главная
- О компании
-
Каталог
- Сборка и монтаж
- Микроэлектроника
- Материалы
- Статьи
- Контакты
|
Установка используется для наложения и совмещения слоев заготовок LTCC / HTCC перед прессованием (ламинированием). Слои многослойной структуры загружаются вручную по очереди, затем производится их автоматическое выравнивание, слои скрепляются вместе и фиксируются с помощью температуры и давления.
После того, как все слои будущего пакета готовы, требуется их сборка в пакет с соблюдением точной ориентации слоев. Установка сослоения поочередно берет слои из бункеров или магазинов, распознаёт их топологию для совмещения и размещает один на другом. Слои при монтаже либо прижимаются друг к другу, либо прокалываются в нерабочей зоне несколькими нагретыми иглами. При этом небольшой участок керамики вокруг места прокола затвердевает, образуя слабую связь между слоями, достаточную для исключения сдвига слоев при последующих операциях.
Управление |
ПК с тач-скрином |
Размер стека |
102 .. 204 мм |
Толщина стека |
До 10 мм |
Оптическая инспекция |
Автоматическая |
Количество точек скрепления |
8 (по 2 в каждом углу) |
Точность автоматического совмещения слоев. |
10 мкм |
© 2007-2024 NATANA.GROUP
|
г. Москва, ул. Кузнецкий Мост, дом 21/5 Email: kojin@natana-group.ru |
Телефон: +7 (495) 128-70-65 |