Установка заполнения переходных отверстий VM VIA 08001-КХХ

Задать вопрос

В отличие от трафаретной печати, установка использует не вакуум для заполнения отверстий, а равномерное избыточное (до 4 бар) давление на мембрану, под которой находится трафарет и устанавливается изделие. Такой способ нанесения позволяет работать с пастами высокой вязкости и снижает вероятность неполного заполнения отверстий малого размера. 

Особенности

• Полное заполнение отверстий малого размера, в т.ч., «глухих»
• Заполнение отверстий в слоях толщиной до 5 мм
• Система машинного зрения и позиционирования
• Паста для заполнения сквозных отверстий не подвергается воздействию воздуха
• Обеспечивает более широкий диапазон технологических параметров
• Возможность заполнения отверстий в обожженных подложках большой толщины 

Применение

Заполнение отверстий в керамической ленте, спеченных подложках и различных иных материалах, применяемых в микроэлектронной промышленности методом заполнения под давлением.