Fineplacer Core универсальный, полностью конвекционный ремонтный центр

Задать вопрос

Fineplacer Core универсальный, полностью конвекционный ремонтный центр предназначенный для монтажа-демонтажа компонентов от 0201 до сложных микросхем в корпусах BGA, QFP, QFN и т.д. с габаритами до 50х50 мм.

Ремонтный центр имеет возможность работать с печатными узлами с габаритами до 300х400 мм. Технология COMIS IV конвекционного нагрева компании Finetech обеспечивает высокую повторяемость отработки температурных профилей за счет комбинированной подачи холодного и горячего воздуха в необходимом объеме в специальную камеру перед подачей воздуха в сопло и нижний конвекционный нагреватель.

Для обеспечения полного технологического процесса ремонта система может быть доукомплектована модулями бесконтактного удаления припоя, инструментом для локального нанесения паяльной пасты на печатную плату, специализированным модулем для непосредственной печати на компоненты, для работы с корпусами QFN, MLF и т.д. Для восстановления шариковых выводов микросхем BGA возможно заказать специальный модуль восстановления шариков.

При отработке технологического процесса особенно удобно использовать специализированную подвижную систему бокового обзора, которая дает возможность наблюдать за процессом монтажа\демонтажа, удаления припоя, восстановления шариков.

Программное обеспечение ремонтного центра Fineplacer Core позволяет обеспечить прослеживаемость процесса для каждого печатного узла. Это реализуется благодаря возможности создания отдельного профиля для монтажа, демонтажа, удаления припоя, привязав эти профили к названию печатного узла и конкретной микросхеме.