- Главная
- О компании
-
Каталог
- Сборка и монтаж
- Микроэлектроника
- Материалы
- Статьи
- Контакты
|
Оптимизированы для достижения высокого КПД и высокой пропускной способности. Уникальный химический состав повышает качество травления SiNXH антибликовым покрытием, что значительно улучшает контакт и сохраняет качество соединения на различных эмиттерах и пластинах во время процесса обжига. Обладают высоким КПД, отличной паяемостью.
SOL273 | SOL235 | SOL9410/9411 | |
Особенности | — широкое окно технологического процесса | — широкое окно технологического процесса | — для высокого резистивного слоя эмиттера |
Бескадмиевый состав | + | + | + |
Типы подложек | Моно- и поликристалические | Моно- и поликристалические | Моно- и поликристалические |
Содержание твердых веществ | 89,5 ± 1% | 89,5 ± 1% | 89,5 ± 1% |
Разрешение, мкм | ≥ 65 | ≥ 80 | ≥ 65 |
Вязкость (Brookfield), кСп | 180 — 240 | 320-360 | 180 — 240 |
Примечание | применение на пластинах с сопротивлением эмиттера до 80 Ом/ ? | пасты также доступны в HL, HM и HS типах | по итогам тестов характеристики лучше чем SOL9235 и SOL9273 |
© 2007-2024 NATANA.GROUP
|
г. Москва, ул. Кузнецкий Мост, дом 21/5 Email: kojin@natana-group.ru |
Телефон: +7 (495) 128-70-65 |