- Главная
- О компании
-
Каталог
- Сборка и монтаж
- Микроэлектроника
- Материалы
- Статьи
- Контакты
|
Устройство предназначено для классического температурного профилирования, в том числе в условиях бессвинцовой пайки. Используется для отслеживания температурно-временной характеристики процесса пайки. Программное обеспечение позволяет форматировать данные, моделировать процессы и вести статистический учет. Для чего необходимо отслеживать термопрофиль? Для этого существует много причин.
При использовании бессвинцовых технологий, даже если в настоящее время вы не отслеживаете термопрофиль в системах пайки на своем производстве, вы рано или поздно все равно к этому придете. Увеличенная температура плавления (особенно при бессвинцовой пайке) требует проводить процесс пайки при температуре очень близкой к максимально-допустимой для материалов, из которых состоят компоненты и платы. Поэтому, применение устройства термопрофилирования необходимо для построения оптимального температурного профиля, который будет отвечать всем требованиям, не оказывая критического воздействия на термочувствительные компоненты. Управление процессом пайки путём редактирования термопрофиля считается классическим.
Диапазон измерения температур, °C |
от –200° до 1271° |
Термопары | тип K, микро, (6 шт.) |
Точность, °C | ±1 |
Разрешение, °C | 0,056 |
Интервал съема информации | от 0,1 сек до 24 часов |
Емкость памяти | 90 проходов перед сохранением термопрофилей на компьютер |
Источник питания | перезарядная литиевая аккумуляторная батарея |
Габаритные размеры, мм | 7,62×64×145 |
© 2007-2024 NATANA.GROUP
|
г. Москва, ул. Кузнецкий Мост, дом 21/5 Email: kojin@natana-group.ru |
Телефон: +7 (495) 128-70-65 |