Компактная печь для восстановления шариков корпусов BGA Martin 03.1

Задать вопрос

ПРИМЕНЕНИЕ

Компактная печь для восстановления шариков корпусов BGA позволяет легко и быстро восстановить шариковые выводы элементов CSP, BGA, а также производить нанесение паяльной пасты методом переноса (PreBumping) с последующим оплавлением для компонентов QFN и LCC.

ПРИНЦИП РАБОТЫ

Микросхема устанавливается в оснастку-держатель вместе с рамкой-фиксатором, затем универсальный трафарет кладется на компонент с рамкой и совмещается с выводами микросхемы. Далее в отверстия трафарета насыпаются шарики. Излишки шариков удаляются кистью. Затем вся конструкция помещается в печь и производится оплавление по заданному термопрофилю.

Технология Rapid IR , позволяет производить восстановление выводов микросхем, не повреждая элементы во время процесса и уменьшить время при помощи точного измерения текущей температуры. Увеличенная скорость нагрева до 3.5 град/сек позволяет добиться общей продолжительности цикла менее 3 мин., что значительно увеличивает  «производительность» ремонтных работ. Простое и удобное программирование станции, используя метод обучения, делает процесс восстановления шариковых выводов быстрым и эффективным. 

• Управляющий блок Hot ReBall 03
• Оснастка-держатель 45х45 мм для BGA компонентов
• Набор из семи рамок-фиксаторов для позиционирования микросхем  (от 15х15мм до 40х40мм)
• Два трафарета для всех типов BGA компонентов с шагом 1,27мм
• SMD крючок, кисть
• Термостойкий скотч, скальпель
• Набор материалов  (шарики, флюс карандаш, флюс гель)
• Инструкция 

Размеры	140 х 290 х 83 мм
Мощность	50 — 500 Вт
Температура процесса	210 — 260 С
Контроль температуры	Встроенная термопара К-типа
Программы	11

Назад в раздел