Ремонтный центр HiEnd класса FINEPLACER Micro

Задать вопрос

Универсальный полностью конвекционный ремонтный центр FINEPLACER Micro предназначен для монтажа-демонтажа с контролируемым усилием компонентов от 01005 до сложных микросхем в корпусах BGA, QFP, QFN, MLF с габаритами до 50х50 мм., с рекордной точностью позиционирования лучше чем ±10 мкм и великолепными возможностями по технологическому контролю процесса.Увеличены габариты рабочего стола и мощность нагревателей по сравнению с предыдущей моделью FINEPLACERCore. Теперь допустима работа с печатными узлами с габаритами до 460х310 мм в базовой комплектации. Добавлена возможность программно управляемой подачи азота непосредственно в стадии оплавления, что делает процесс более качественным и экономичным.

Особенности:

• Полный цикл ремонта в одной установке;
• Монтаж/демонтаж в атмосфере азота с программно регулируемой подачей;
• Работа с любыми SMD компонентами, выводными элементами и разъемами;
• Ремонт нестандартных изделий Заказчика  (Металлические платы, ремонт плоских шлейфов, светодиодов в том числе, с защитой линзы от перегрева);
• Уникальная технология конвекционного нагрева – точная отработка термопрофиля, возможность быстрого перехода с холодного воздуха на горячий;
• Регулируемый размер нижнего подогревателя;
• Рабочий стол на воздушной подушке, со специальной оснасткой для вращения стола без смещений;
• Видеокамера бокового обзора для контроля и отработки процесса с возможностью записи;
• Модуль трафаретной печати непосредственно на компонент;
• Модуль дозирования паяльной пасты;
• Устройство для локальной трафаретной печати на плату;
• Модуль восстановления шариковых выводов, восстановление одиночного шарикового вывода;
• Модуль бесконтактного удаления припоя;
• Модуль восстановления шариковых выводов;
• Монтаж / демонтаж, замена выводов компонентов по технологии PoP;
• Модуль флюсования погружением;
• демонтаж компонентов покрытых лаком с применение специальных насадок с механическим захватом;
• монтаж / демонтаж микрокомпонентов электронных изделий на гибком основании, изготовленных по технологии Chip-on-Flex, Chip-on-Glass, Chip-on-Board;
• монтаж / демонтаж крупных компонентов, выводных компонентов нестандартной формы, разъемов, электромагнитных экранов;
• ремонт устройств с ACF  (с применением токопроводящего клея) монтажом- замена CSP кристаллов на TFT панелях;
• Программное обеспечение ремонтного центра FINEPLACER Micro позволяет обеспечить прослеживаемость и повторяемость процесса для каждого печатного узла и каждого компонента. Это реализуется благодаря возможности создания и изменения отдельного профиля для каждого процесса, привязав эти профили к названию печатного узла и конкретной микросхеме.