- Главная
- О компании
-
Каталог
- Сборка и монтаж
- Микроэлектроника
- Материалы
- Статьи
- Контакты
|
Новое устройство Pre Bump 03.1 специально разработано для создания «выводов» на компонентах QFN и LCC. Специально для этих целей была разработана технология HotPrint (Горячая печать), которая позволяет легко и качественно проводить пребампинг для любого шага выводов. Огромное количество разнообразных трафаретов и аксессуаров обеспечивает легкую работу с любым компонентом.
Для данного нового процесса, трафарет не снимается после нанесения паяльной пасты, а остается на QFP компоненте в процессе оплавления. Данный принцип — наиболее эффективен в сравнении со всеми остальными методиками, а также отличается минимальной стоимостью операции.
Установка MARTIN PreBump 03.1 при удивительной простоте работы обеспечивает создание «бампов» на компоненте с шагом 0,4мм с очень высокой точностью, что обеспечивает беспроблемный ремонт модулей с компонентами после пребампинга.
Размеры | 140 х 290 х 83 мм |
Мощность | 50 — 500 Вт |
Температура процесса | 210 — 260 С |
Контроль температуры | Встроенная термопара К-типа |
Программы | 11 |
© 2007-2024 NATANA.GROUP
|
г. Москва, ул. Кузнецкий Мост, дом 21/5 Email: kojin@natana-group.ru |
Телефон: +7 (495) 128-70-65 |