Герметизация изделий

Традиционным методом герметизации приборов и интергральных микросхем гражданского назначения является заливка основания кристалла (выводной рамки) эпоксидным составом с приложением давления и локальным нагревом.

Эта долговечная и надежная установка создана на платформе успешной серии 9000, применяемой во всем мире в самых ответственных изделиях военно-космического и оптоэлектронного назначения. Конструкция установки гарантирует, что каждое соединение, сделанное с помощью HPS9200 будет качественным.

Ряд приборов, выполненных в алюминиевом, титановом или стальном корпусе, имеют криволинейную линию сопряжения крышки и основания. Это, прежде всего, бортовые и наземные модули управления авиакосмического применения и промышленные датчики. Единственным способом герметизации таких приборов в инертной среде является лазерная сварка.

Метод герметизации, при котором плавление металлизации и диффузия металлизации крышки и корпуса прибора происходит вследствие электростатического разряда, накопленного в конденсаторах большой емкости.

Герметизация ряда приборов, в частности силовых тиристоров в керамических корпусах таблеточного типа и кварцевых генераторов, производится методом «холодной» сварки, при которой разогрев и плавление слоя металлизации проходит вследствие приложения высокого давления по периметру сопряжения крышки и фланца корпуса.