г. Москва, ул. Кузнецкий Мост, дом 21/5
+7 (495) 128-70-65
Меню
Каталог товаров

Микроэлектроника

Сортировать по
Выводить по
48
Установка экспонирования фоточувствительных паст Hibridas Muckett MA-XK Установка экспонирования фоточувствительных паст Hibridas Muckett MA-XK

Семейство установок экспонирования MA состоит из трех базовых моделей, рассчитанных на три типоразмера фотошаблона. Подложка с нанесенной на нее фоточувствительной пастой помещается на рабочий стол с вакуумным прижимом. для совмещения с фотошаблоном служит стереомикроскоп (опция) и микрометрические винты держателя фотошаблона.

Конвейерная установка промежуточной сушки A206 Конвейерная установка промежуточной сушки A206

Установка сушки предназначена для удаления органических растворителей из пасты после ее нанесения. В данной модели используется комбинация конвекционного и инфракрасного нагрева подложек на конвейере. ИК-излучение проникает в материал и сушит его изнутри наружу.

Растяжение пластин на пяльца ULTRON Minitron UH130 Растяжение пластин на пяльца ULTRON Minitron UH130
Установка растяжения пластины
на носитель-пяльца — удобный универсальный инструмент.
Отмывка пластин после резки LOADPOINT Washpoint Отмывка пластин после резки LOADPOINT Washpoint
Автономная, полностью интегриро-ванная отдельно стоящая станция промывки для очистки и сушки подложек или пластин диаметром
до 300 мм после резки, скрайбирова-ния или других процессов обработки.
Полуавтоматическая субмикронная монтажная станция FINEPLACER sigma Полуавтоматическая субмикронная монтажная станция FINEPLACER sigma
Установка впитала в себя все новшества микромонтажа и является уникальным решением практически для всех современных технологий сборки.
Сушка и дубления фоторезиста Sawatec HP 150 Сушка и дубления фоторезиста Sawatec HP 150
Температурный столик HP 150 — это оптимальное решение для проведения работ, требующих точного соблюдения температурных режимов.
Проявление фоторезиста Sawatec SMD 200 Проявление фоторезиста Sawatec SMD 200
Системы проявления SMD от SAWATEC являются оптимальным выбором благо-даря высокой производительности, низкому расходу материалов, а также надежной воспроизводимости процес-сов даже на толстых слоях фоторезиста.
Сканирующий акустический микроскоп Серия SAM Сканирующий акустический микроскоп Серия SAM
Сканирующий акустический микроскоп серии SAM разработан специально для задач выявления скрытых дефектов в изделиях микроэлектроники.
Нанесение фоторезиста центрифугированием Sawatec SM 150 Нанесение фоторезиста центрифугированием Sawatec SM 150
Гибкость, поддержка всех известных промышленных фоторезистов, мате-риалов покрытий и высокий уровень точности и воспроизводимости процес-са сделали SM150 востребованной
в научно-исследовательской сфере,
а так же в прототипировании, опытном и мелкосерийном производстве.
Безмасковая лазерная литография SVG optronics Microlab Безмасковая лазерная литография SVG optronics Microlab
Универсальные системы безмасковой лазерной литографии SVG Optonics предназначены как для производства шаблонов, так и для прямого формиро-вания субмикронных изображений на подложках с высокой скоростью.
Электронно-лучевое напыление на установках серии KE Kenosistec Электронно-лучевое напыление на установках серии KE Kenosistec
Установки электронного-лучевого напыления серии KE предназначены
для нанесения тонкоплёночных покры-тий. За счет гибкости настройки и про-стоты управления может применяться
в условиях как опытного, так и серий-ного производства.
Плазмохимическое травление Corial 200L Плазмохимическое травление Corial 200L
Компактная, простая в использовании, наиболее гибкая система травления, идеальная для исследовательских работ, прототипирования и быстрого вывода продукта на рынок.
Конвейерная печь вжигания паст TFF II Конвейерная печь вжигания паст TFF II

Печь серии FastFire применяется при производстве толстоплёночных ГИС, пассивных компонентов, прецизионных резисторов, клемм и многих других изделий. Печи серии FastFire являются энергосберегающими, поскольку рабочая зона приспособлена к быстрому разогреву и остыванию.


Станция зондового контроля MPI TS150 / 200 Станция зондового контроля MPI TS150 / 200
Широкие возможности и в совокупно-сти с уникальными конструкторскими решениями делает станцию зондового контроля от фирмы MPI наиболее приспособленной для российского рынка.
Автоматическая установка микросварки 58XX Автоматическая установка микросварки 58XX
Установка серии 58ХХ позволяет проводить сварку в автоматическом, полуавтоматическом или ручном режиме, испытывать соединения на прочность, документировать результаты измерений, проводить полный статистический анализ процесса. Качество сварки и возможность создания уникальных по сложности рабочих программ, включая S-образные и развернутые на 1800 петли, позволяет использовать установку 58ХХ для решения самых ответственных задач. Кроме того, данная установка в 2-3 раза быстрее своего «младшего брата» установки серии 56хх за счет применения более скоростной сварочной головки.
Реактивно-ионное травление Corial 200R Реактивно-ионное травление Corial 200R
Компактная и простая в использовании система травления, — идеальный выбор для исследовательских работ, прототипирования и быстрого вывода продукта на рынок.
Линия лазерной герметизации приборов LMC-3000 Линия лазерной герметизации приборов LMC-3000
Ряд приборов, выполненных в алюминиевом, титановом или стальном корпусе, имеют криволинейную линию сопряжения крышки и основания. Это, прежде всего, бортовые и наземные модули управления авиакосмического применения и промышленные датчики. Единственным способом герметизации таких приборов в инертной среде является лазерная сварка.
Линия роликовой герметизации приборов HPS 9206 Линия роликовой герметизации приборов HPS 9206
Эта долговечная и надежная установка создана на платформе успешной серии 9000, применяемой во всем мире в самых ответственных изделиях военно-космического и оптоэлектронного назначения. Конструкция установки гарантирует, что каждое соединение, сделанное с помощью HPS9200 будет качественным.
Электрохимическое осаждение MOT-Semicon µGalv Электрохимическое осаждение MOT-Semicon µGalv
μGalv обеспечивает полностью автоматическое выполнение рабочих процессов, связанных с осаждением металлов на пластину.
Установка дисковой резки LOADPOINT Microace 66 Установка дисковой резки LOADPOINT Microace 66
Установка осуществляет резку всех распространенных материалов элек-тронной промышленности и предо-ставляет широкие возможности на-стройки для получения максимальной производительности в вашей сфере деятельности.
Автоматическая установка микросварки 56XX Автоматическая установка микросварки 56XX
Установка серии 56ХХ позволяет проводить сварку в автоматическом, полуавтоматическом или ручном режиме, испытывать соединения на прочность, документировать результаты измерений, проводить полный статистический анализ процесса. Качество сварки и возможность создания уникальных по сложности рабочих программ, включая S-образные и развернутые на 1800 петли, позволяет использовать установку 56ХХ для решения самых ответственных задач.
Лазерная резка и прошивка отверстий AUREL ALS 200 Лазерная резка и прошивка отверстий AUREL ALS 200
Компактная, надёжная, безопасная
и простая в использовании система лазерной резки и прошивки отверстий.
Двустороннее совмещение и экспонирование SUSS MicroTec MA6/BA6 Двустороннее совмещение и экспонирование SUSS MicroTec MA6/BA6
Система MA/BA6 Gen3 — это отличный выбор по применению литографии для всей поверхности пластины в процес-сах из области МЭМС, 3D-интеграции
и составных полупроводников.
Установка микросварки 53XX Установка микросварки 53XX
Ассортимент компании F&S Bondtec включает ручные (53ХХ), полуавтоматические (56ХХ) и автоматические (G5) установки микросварки, которые позволяют выполнять операции термокомпрессионной и термозвуковой сварки золотой и алюминиевой проволокой и лентой.
Сушка и дубление фоторезиста Sawatec HP 200 Сушка и дубление фоторезиста Sawatec HP 200
Температурная камера HP 200 — оптимальное решение для проведения комплексных процессов, где необхо-димо сверхточное соблюдение темпе-ратурных режимов.
Плазменная обработка поверхности AXIC PlasmaStar Плазменная обработка поверхности AXIC PlasmaStar
Весь спектр операций плазменной обработки — от интенсивного удаления физических загрязнений до активации поверхности в безопасном режиме.
Автоматическая трафаретная печать AUREL VS 1520 Автоматическая трафаретная печать AUREL VS 1520
Установки и автоматические линии серии 1520 — это прецизионные механические системы с современной электронной системой управления. Предназначены для нанесения топологии высокого разрешения на подложки из различных материалов.
Линия жидкого травления MOT-Semicon µChem Линия жидкого травления MOT-Semicon µChem
Гибкость настроек и конфигурации делает линии μChem идеальным решением как для промышленного использования, так и для нужд R&D.
Установка лазерной подгонки резисторов ALS 300L YAG Установка лазерной подгонки резисторов ALS 300L YAG

Установка лазерной подгонки ГИС начального уровня. Функциональная и резистивная подгонка толстых и тонких пленок, подгонка SMD чип-резисторов, бескорпусных конденсаторов, полимерных паст.

Система совмещения и экспонирования SUSS MicroTec MJB 4 Система совмещения и экспонирования SUSS MicroTec MJB 4
Идеальное решение для исследова-тельских лабораторий и мелкосерий-ных производств. Широкие технологи-ческие возможности, простота работы
и эргономичный дизайн сделали эту установку промышленным стандартом в области процессов литографии на небольших подложках и пластинах.
Полуавтоматическая трафаретная печать AUREL C1010D Полуавтоматическая трафаретная печать AUREL C1010D
Высокопроизводительная печать
на подложках из спечённой и сырой керамики, полупроводниковых пласти-нах солнечных элементов, стекле при производстве дисплеев, печатных платах и других материалах.
Полуавтоматическая трафаретная печать AUREL C 920 Полуавтоматическая трафаретная печать AUREL C 920
Высокоточный и надежный полуавтома-тический гибридный принтер нового поколения с возможностью трафарет-ной печати на подложках с высоким качеством и равномерностью нанесе-ния. Система машинного зрения позво-ляет использовать в качестве реперной точки любую деталь заготовки.
Автомат разварки G5 Автомат разварки G5
Универсальная автоматическая установка сварки проволочных и ленточных выводов пятого поколения G5 обеспечивает сварку Au, Cu, Al проволокой диаметром 17 … 600 мкм и плоской лентой с точностью 1 – 3 мкм / 3σ при комплектации соответствующей процессу рабочей головкой. Параметры сварки (длительность, мощность, сила прижима) а также координаты неограниченного количества соединений задаются программно. Машинное зрение позволяет использовать в качестве реперных точек любые детали топологии кристаллов в широком окне поиска.
Безмасковая лазерная литография SVG optronics Miscan Безмасковая лазерная литография SVG optronics Miscan
Универсальные системы безмасковой лазерной литографии SVG Optonics предназначены как для производства шаблонов, так и для прямого формиро-вания субмикронных изображений на подложках с высокой скоростью.

Страницы: Пред. 1 2

© 2007-2024 NATANA.GROUP

г. Москва, ул. Кузнецкий Мост, дом 21/5

Email: kojin@natana-group.ru
Телефон:
+7 (495) 128-70-65
VSRT3S1_VILKA