- Главная
- О компании
-
Каталог
- Сборка и монтаж
- Микроэлектроника
- Материалы
- Статьи
- Контакты
Шарики припоя производства PFARR Stanztechnik предназначены для использования в различных процессах пайки, в том числе, для восстановления выводов BGA-микросхем.
Усовершенствованная новая платформа GSI Lumonics для подгонки и тестирования толстопленочных и тонкопленочных компонентов и цепей, включая функциональные системы на печатной плате, компоненты SMT и гибридные модули на керамических подложках. Семейство TrimSmart™ включает две базовые модели:
LT2100 — система подгонки толстых пленок
LT3110 — система подгонки тонких пленок и полупроводников
Семейство установок экспонирования MA состоит из трех базовых моделей, рассчитанных на три типоразмера фотошаблона. Подложка с нанесенной на нее фоточувствительной пастой помещается на рабочий стол с вакуумным прижимом. для совмещения с фотошаблоном служит стереомикроскоп (опция) и микрометрические винты держателя фотошаблона.
Установка используется для наложения и совмещения слоев заготовок LTCC / HTCC перед прессованием (ламинированием). Слои многослойной структуры загружаются вручную по очереди, затем производится их автоматическое выравнивание, слои скрепляются вместе и фиксируются с помощью температуры и давления.
Установка проявления фоточувствительных паст функционирует по принципу абразивно-химического воздействия, и формирует топологию гибридной схемы после воздействия ультрафиолетового излучения на фоточувствительную пасту. Семейство установок состоит из трех моделей от SC-4K (для подложек размером до 100 х 100 мм) до SC-10K (для подложек размером до 250 х 250 мм)
Установка предназначена для прецизионной пробивки отверстий в сырой керамике и фольге из металла. Она является полностью автоматической, спопобна пробивать отверстия диаметром от 75 мкм со скоростью до 1400 ударов в минуту.
Установка НСР-1010 разработана и служит для контроля качества сквозных отверстий после их пробивки, точности их расположения, дефектов пробивки – (форма, наличие посторонних частиц в отверстии, трещины и т.д.).
The AOI45 is an In-Line or Stand-Alone machine for the automatic inspection of printed substrates.
Установка лазерной подгонки ГИС начального уровня. Функциональная и резистивная подгонка толстых и тонких пленок, подгонка SMD чип-резисторов, бескорпусных конденсаторов, полимерных паст.
Изостатическое прессование используется при производстве LTCC/HTCC/SOFC многослойных структур для образования связи поверхностей соседних слоев перед окончательной термообработкой.
Рулон сырой керамической ленты на майларовом основании или без него помещается на подающую катушку. Рабочая часть установки представляет собой пресс и оснастку для вырубки заготовок требуемого размера (как правило, 100 х 100 мм, 150 х 150 мм, 200 х 200 мм). Оснастка для вырубного пресса может быть спроектирована с учетом требования идентификации заготовок (ориентирующий паз, угол, базовое отверстие).
Применяется для монтажа кристаллов. EPO-TEK H20S — это высоконадежная, двухкомпонентная, серебросодержащая эпоксидная смола однородной тиксотропной консистенции.
Применяется для монтажа кристаллов. EPO-TEK H20E – это высоконадежная, двухкомпонентная, серебросодержащая эпоксидная смола однородной тиксотропной консистенции.
© 2007-2024 NATANA.GROUP
|
г. Москва, ул. Кузнецкий Мост, дом 21/5 Email: kojin@natana-group.ru |
Телефон: +7 (495) 128-70-65 |