Микроэлектроника

Шарики припоя производства PFARR Stanztechnik предназначены для использования в различных процессах пайки, в том числе, для восстановления выводов BGA-микросхем.

Усовершенствованная новая платформа GSI Lumonics для подгонки и тестирования толстопленочных и тонкопленочных компонентов и цепей, включая функциональные системы на печатной плате, компоненты SMT и гибридные модули на керамических подложках. Семейство TrimSmart™ включает две базовые модели:

LT2100 — система подгонки толстых пленок

LT3110 — система подгонки тонких пленок и полупроводников

Семейство установок экспонирования MA состоит из трех базовых моделей, рассчитанных на три типоразмера фотошаблона. Подложка с нанесенной на нее фоточувствительной пастой помещается на рабочий стол с вакуумным прижимом. для совмещения с фотошаблоном служит стереомикроскоп (опция) и микрометрические винты держателя фотошаблона.

Установка используется для наложения и совмещения слоев заготовок LTCC / HTCC перед прессованием (ламинированием). Слои многослойной структуры загружаются вручную по очереди, затем производится их автоматическое выравнивание, слои скрепляются вместе и фиксируются с помощью температуры и давления.

Установка проявления фоточувствительных паст функционирует по принципу абразивно-химического воздействия, и формирует топологию гибридной схемы после воздействия ультрафиолетового излучения на фоточувствительную пасту. Семейство установок состоит из трех моделей от SC-4K (для подложек размером до 100 х 100 мм) до SC-10K (для подложек размером до 250 х 250 мм)

Установка предназначена для прецизионной пробивки отверстий в сырой керамике и фольге из металла. Она является полностью автоматической, спопобна пробивать отверстия диаметром от 75 мкм со скоростью до 1400 ударов в минуту.

Установка НСР-1010 разработана и служит для контроля качества сквозных отверстий после их пробивки, точности их расположения, дефектов пробивки – (форма, наличие посторонних частиц в отверстии, трещины и т.д.).

The AOI45 is an In-Line or Stand-Alone machine for the automatic inspection of printed substrates.

Установка лазерной подгонки ГИС начального уровня. Функциональная и резистивная подгонка толстых и тонких пленок, подгонка SMD чип-резисторов, бескорпусных конденсаторов, полимерных паст.

Изостатическое прессование используется при производстве LTCC/HTCC/SOFC многослойных структур для образования связи поверхностей соседних слоев перед окончательной термообработкой.