г. Москва, ул. Кузнецкий Мост, дом 21/5
+7 (495) 128-70-65
Меню
Каталог товаров

Микроэлектроника

Сортировать по
Выводить по
20
Электрохимическое осаждение MOT-Semicon µGalv Электрохимическое осаждение MOT-Semicon µGalv
μGalv обеспечивает полностью автоматическое выполнение рабочих процессов, связанных с осаждением металлов на пластину.
Реактивно-ионное травление Corial 200R Реактивно-ионное травление Corial 200R
Компактная и простая в использовании система травления, — идеальный выбор для исследовательских работ, прототипирования и быстрого вывода продукта на рынок.
Безмасковая лазерная литография SVG optronics Microlab Безмасковая лазерная литография SVG optronics Microlab
Универсальные системы безмасковой лазерной литографии SVG Optonics предназначены как для производства шаблонов, так и для прямого формиро-вания субмикронных изображений на подложках с высокой скоростью.
Двустороннее совмещение и экспонирование SUSS MicroTec MA6/BA6 Двустороннее совмещение и экспонирование SUSS MicroTec MA6/BA6
Система MA/BA6 Gen3 — это отличный выбор по применению литографии для всей поверхности пластины в процес-сах из области МЭМС, 3D-интеграции
и составных полупроводников.
Система совмещения и экспонирования SUSS MicroTec MJB 4 Система совмещения и экспонирования SUSS MicroTec MJB 4
Идеальное решение для исследова-тельских лабораторий и мелкосерий-ных производств. Широкие технологи-ческие возможности, простота работы
и эргономичный дизайн сделали эту установку промышленным стандартом в области процессов литографии на небольших подложках и пластинах.
Сушка и дубления фоторезиста Sawatec HP 150 Сушка и дубления фоторезиста Sawatec HP 150
Температурный столик HP 150 — это оптимальное решение для проведения работ, требующих точного соблюдения температурных режимов.
Нанесение фоторезиста распылением Sawatec iSPRAY 300 Нанесение фоторезиста распылением Sawatec iSPRAY 300
Идеальное решение!
Особенно в области произв-ва МЭМС.

Сверхэффективно для нанесения фоторезистов на рельефные структуры с высокой равномерностью в условиях мелкосерийного производства.
Нанесение фоторезиста центрифугированием Sawatec SM 200 Нанесение фоторезиста центрифугированием Sawatec SM 200
Оптимальный выбор для полуавтома-тического нанесения тонких слоев фоторезиста. Запатентованная система устранения турбулентности воздушного потока при вращении подложки позво-ляет понизить расход материалов и повысить равномерность и однород-ность получаемого покрытия.
Нанесение фоторезиста центрифугированием Sawatec SM 150 Нанесение фоторезиста центрифугированием Sawatec SM 150
Гибкость, поддержка всех известных промышленных фоторезистов, мате-риалов покрытий и высокий уровень точности и воспроизводимости процес-са сделали SM150 востребованной
в научно-исследовательской сфере,
а так же в прототипировании, опытном и мелкосерийном производстве.
Магнетронное напыление на установках серии KS Kenosistec Магнетронное напыление на установках серии KS Kenosistec
Установки магнетронного распыления серии KS предназначены для нанесения тонкоплёночных покрытий.

За счет гибкости настройки и простоты управления может применяться в усло-виях как опытного, так и серийного производства.
Шарики припоя Шарики припоя

Шарики припоя производства PFARR Stanztechnik предназначены для использования в различных процессах пайки, в том числе, для восстановления выводов BGA-микросхем.

Установка оптической 2D инспекции качества трафаретной печати XCEL Установка оптической 2D инспекции качества трафаретной печати XCEL

The AOI45 is an In-Line or Stand-Alone machine for the automatic inspection of printed substrates.

Установка оптической инспекции качества пробитых отверстий HCP-1010 Установка оптической инспекции качества пробитых отверстий HCP-1010

Установка НСР-1010 разработана и служит для контроля качества сквозных отверстий после их пробивки, точности их расположения, дефектов пробивки – (форма, наличие посторонних частиц в отверстии, трещины и т.д.).

Установка лезвийной резки сырой керамики CT 08001-KXX Установка лезвийной резки сырой керамики CT 08001-KXX
Установка лезвийной резки керамических пакетов позволяет формировать строго вертикальные края индивидуальных деталей. Лезвия толщиной от 100 мкм выполняют прецизионную резку даже при малом шаге при производстве миниатюрных приборов.
Установка изостатического прессования сырой керамики LT 08001-КХХ Установка изостатического прессования сырой керамики LT 08001-КХХ

Изостатическое прессование используется при производстве LTCC/HTCC/SOFC многослойных структур для образования связи поверхностей соседних слоев перед окончательной термообработкой.

Установка заполнения переходных отверстий VM VIA 08001-КХХ Установка заполнения переходных отверстий VM VIA 08001-КХХ
Установка для заполнения переходных отверстий в керамической ленте и спеченных подложках под давлением. В отличие от трафаретной печати, установка использует не вакуум для заполнения отверстий, а равномерное избыточное до 4 бар давление на мембрану, под которой находится трафарет и устанавливается изделие. Такой способ нанесения позволяет работать с пастами высокой вязкости и снижает вероятность неполного заполнения отверстий малого размера.
Установка пробивки переходных отверстий PT 08001-КХХ Установка пробивки переходных отверстий PT 08001-КХХ

Установка предназначена для прецизионной пробивки отверстий в сырой керамике и фольге из металла. Она является полностью автоматической, спопобна пробивать отверстия диаметром от 75 мкм со скоростью до 1400 ударов в минуту.

Установка запечатывания пакетов VMS 153 Установка запечатывания пакетов VMS 153
Установка вакуумной герметизации пакетов с заготовками сырой керамики перед процессом изостатического прессования позволяет программировать время откачки воздуха, температуру ножа при запечатывании пакета и вакуумировании.
Внутренний контроллер позволяет сохранять до 10 рабочих программ.
Установка вырубки заготовок из рулона UNICHEM Установка вырубки заготовок из рулона UNICHEM

Рулон сырой керамической ленты на майларовом основании или без него помещается на подающую катушку. Рабочая часть установки представляет собой пресс и оснастку для вырубки заготовок требуемого размера (как правило, 100 х 100 мм, 150 х 150 мм, 200 х 200 мм). Оснастка для вырубного пресса может быть спроектирована с учетом требования идентификации заготовок (ориентирующий паз, угол, базовое отверстие).

Установка совмещения слоев керамики ST 08001-КХХ Установка совмещения слоев керамики ST 08001-КХХ

Установка используется для наложения и совмещения слоев заготовок LTCC / HTCC перед прессованием (ламинированием). Слои многослойной структуры загружаются вручную по очереди, затем производится их автоматическое выравнивание, слои скрепляются вместе и фиксируются с помощью температуры и давления.


Страницы: Пред. 1 2 3 4 5 След.

© 2007-2024 NATANA.GROUP

г. Москва, ул. Кузнецкий Мост, дом 21/5

Email: kojin@natana-group.ru
Телефон:
+7 (495) 128-70-65
VSRT3S1_VILKA