Шарики припоя
Шарики припоя производства PFARR Stanztechnik предназначены для использования в различных процессах пайки, в том числе, для восстановления выводов BGA-микросхем.
Установки плазменной очистки YES G 500/1000
В установках плазменной очистки серии G созданы идеальные условия для плазменной очистки подложек
и обеспечения максимального эффекта очистки по сравнению с любым иным оборудованием и технологиями.
Установки лазерной подгонки LT2100/LT3110
Усовершенствованная новая платформа GSI Lumonics для подгонки и тестирования толстопленочных и тонкопленочных компонентов и цепей, включая функциональные системы на печатной плате, компоненты SMT и гибридные модули на керамических подложках. Семейство TrimSmart™ включает две базовые модели:
LT2100 — система подгонки толстых пленок
LT3110 — система подгонки тонких пленок и полупроводников
Установка экспонирования фоточувствительных паст Hibridas Muckett MA-XK
Семейство установок экспонирования MA состоит из трех базовых моделей, рассчитанных на три типоразмера фотошаблона. Подложка с нанесенной на нее фоточувствительной пастой помещается на рабочий стол с вакуумным прижимом. для совмещения с фотошаблоном служит стереомикроскоп (опция) и микрометрические винты держателя фотошаблона.
Установка тестирования крупных течей 6001R
Установка тестирования грубых течей серии 6001 разработана для оптимизации процесса тестирования герметичности корпусов жидкостным методом на наличие крупных течей. Конструкция установки позволяет наглядно визуализировать негерметичность приборов и снизить расход фторуглеродной жидкости.
Установка совмещения слоев керамики ST 08001-КХХ
Установка используется для наложения и совмещения слоев заготовок LTCC / HTCC перед прессованием (ламинированием). Слои многослойной структуры загружаются вручную по очереди, затем производится их автоматическое выравнивание, слои скрепляются вместе и фиксируются с помощью температуры и давления.
Установка проявления фоточувствительных паст Hibridas Muckett SC-XK
Установка проявления фоточувствительных паст функционирует по принципу абразивно-химического воздействия, и формирует топологию гибридной схемы после воздействия ультрафиолетового излучения на фоточувствительную пасту. Семейство установок состоит из трех моделей от SC-4K (для подложек размером до 100 х 100 мм) до SC-10K (для подложек размером до 250 х 250 мм)
Установка пробивки переходных отверстий PT 08001-КХХ
Установка предназначена для прецизионной пробивки отверстий в сырой керамике и фольге из металла. Она является полностью автоматической, спопобна пробивать отверстия диаметром от 75 мкм со скоростью до 1400 ударов в минуту.
Установка опрессовки приборов в гелии 8051R
Установка предварительно опрессовки приборов в гелии является предварительной операцией перед тестированием герметичности. Гелий или фторуглерод, проникая в трещины и дефекты корпуса, затем может быть детектирован, и выводы о негерметичности корпуса сделаны с высокой достоверностью.
Установка микросварки 53XX
Ассортимент компании F&S Bondtec включает ручные (53ХХ), полуавтоматические (56ХХ) и автоматические (G5) установки микросварки, которые позволяют выполнять операции термокомпрессионной и термозвуковой сварки золотой и алюминиевой проволокой и лентой.
Установка лезвийной резки сырой керамики CT 08001-KXX
Установка лезвийной резки керамических пакетов позволяет формировать строго вертикальные края индивидуальных деталей. Лезвия толщиной от 100 мкм выполняют прецизионную резку даже при малом шаге при производстве миниатюрных приборов.
Установка заполнения переходных отверстий VM VIA 08001-КХХ
Установка для заполнения переходных отверстий в керамической ленте и спеченных подложках под давлением. В отличие от трафаретной печати, установка использует не вакуум для заполнения отверстий, а равномерное избыточное до 4 бар давление на мембрану, под которой находится трафарет и устанавливается изделие. Такой способ нанесения позволяет работать с пастами высокой вязкости и снижает вероятность неполного заполнения отверстий малого размера.
Установка запечатывания пакетов VMS 153
Установка вакуумной герметизации пакетов с заготовками сырой керамики перед процессом изостатического прессования позволяет программировать время откачки воздуха, температуру ножа при запечатывании пакета и вакуумировании.
Внутренний контроллер позволяет сохранять до 10 рабочих программ.
Установка дисковой резки LOADPOINT Microace 66
Установка осуществляет резку всех распространенных материалов элек-тронной промышленности и предо-ставляет широкие возможности на-стройки для получения максимальной производительности в вашей сфере деятельности.
Установка вырубки заготовок из рулона UNICHEM
Рулон сырой керамической ленты на майларовом основании или без него помещается на подающую катушку. Рабочая часть установки представляет собой пресс и оснастку для вырубки заготовок требуемого размера (как правило, 100 х 100 мм, 150 х 150 мм, 200 х 200 мм). Оснастка для вырубного пресса может быть спроектирована с учетом требования идентификации заготовок (ориентирующий паз, угол, базовое отверстие).
Универсальная камерная печь PEO 6XX LTCC
Печи серии РЕО — компактные, экономичные установки, способные выполнять множество технологических задач. Все печи серии оснащены кварцевой быстросъёмной рабочей камерой цилиндрической формы, закрывающейся конической крышкой, которая смонтирована на выдвижной подпружиненной панели загрузочной дверцы. Такая конструкция позволяет достичь хорошей теплоизоляции внутреннего объёма камеры при закрытой дверце. Оси направляющих с шарикоподшипниками обеспечивают плавное закрывание печи. Во время работы печи дверца блокируется. Дверца с автоматическим открыванием / закрыванием предлагается как дополнительное оборудование.
Токопроводящий клей H20S
Применяется для монтажа кристаллов. EPO-TEK H20S — это высоконадежная, двухкомпонентная, серебросодержащая эпоксидная смола однородной тиксотропной консистенции.
Токопроводящий клей H20E
Применяется для монтажа кристаллов. EPO-TEK H20E – это высоконадежная, двухкомпонентная, серебросодержащая эпоксидная смола однородной тиксотропной консистенции.
Твердые вакуумные припои
Припои предназначены для пайки без флюсующих добавок в вакууме или под воздействием защитного газа.
Станция зондового контроля MPI TS150 / 200
Широкие возможности и в совокупно-сти с уникальными конструкторскими решениями делает станцию зондового контроля от фирмы MPI наиболее приспособленной для российского рынка.
Система совмещения и экспонирования SUSS MicroTec MJB 4
Идеальное решение для исследова-тельских лабораторий и мелкосерий-ных производств. Широкие технологи-ческие возможности, простота работы
и эргономичный дизайн сделали эту установку промышленным стандартом в области процессов литографии на небольших подложках и пластинах.
Реактивно-ионное травление Corial 200R
Компактная и простая в использовании система травления, — идеальный выбор для исследовательских работ, прототипирования и быстрого вывода продукта на рынок.
Проявление фоторезиста Sawatec SMD 200
Системы проявления SMD от SAWATEC являются оптимальным выбором благо-даря высокой производительности, низкому расходу материалов, а также надежной воспроизводимости процес-сов даже на толстых слоях фоторезиста.
Промышленные вакуумные печи Серия Vadu
Конвейерные многокамерные вакуумные печи серии VADU были разработаны в сотрудничестве с крупнейшим производителем силовой электроники для решения специфических задач вакуумной пайки кристаллов, DBC-подложек и теплоотводов мощных силовых приборов и модулей. В настоящее время системы PINK VADU используются на предприятиях ABB, Eupec (Infineon), IXYS, BOSCH, Danfoss и других.
Проволока и ленты из алюминия
Алюминевая проволока компании SPM широко используется в производстве изделий микроэлектроники для создания электрических соединений. Для производства проволоки и ленты используются только высококачественные материалы; SPM тщательно следит за процессом легирования и очистки.
Проволка и ленты из золота
Золотая проволока для разварки кристаллов производства компании SPM изготавливается из чистого золота чистотой 99,99. Незначительный разброс значений диаметров проволоки (±3%), стабильность значений относительного удлинения и прочности на разрыв позволяют использовать золотую проволоку SPM в современных полуавтоматах и автоматах для разварки выводов кристаллов.
Преформы
Преформы производства PFARR Stanztechnik представляют собой заготовки из различных сплавов, вырубленные из листа или ленты в пластины любых геометрических форм:
Полуавтоматическая трафаретная печать AUREL C 920
Высокоточный и надежный полуавтома-тический гибридный принтер нового поколения с возможностью трафарет-ной печати на подложках с высоким качеством и равномерностью нанесе-ния. Система машинного зрения позво-ляет использовать в качестве реперной точки любую деталь заготовки.
Полуавтоматическая трафаретная печать AUREL C 920
Высокоточный и надежный полуавтома-тический гибридный принтер нового поколения с возможностью трафарет-ной печати на подложках с высоким качеством и равномерностью нанесе-ния. Система машинного зрения позво-ляет использовать в качестве реперной точки любую деталь заготовки.
Плазмохимическое травление Corial 200L
Компактная, простая в использовании, наиболее гибкая система травления, идеальная для исследовательских работ, прототипирования и быстрого вывода продукта на рынок.
Отмывка пластин после резки LOADPOINT Washpoint
Автономная, полностью интегриро-ванная отдельно стоящая станция промывки для очистки и сушки подложек или пластин диаметром
до 300 мм после резки, скрайбирова-ния или других процессов обработки.
Нанесение фоторезиста центрифугированием Sawatec SM 200
Оптимальный выбор для полуавтома-тического нанесения тонких слоев фоторезиста. Запатентованная система устранения турбулентности воздушного потока при вращении подложки позво-ляет понизить расход материалов и повысить равномерность и однород-ность получаемого покрытия.